日美经济“2+2”会议今举行 料合作研发2纳米芯片技术
撰文： 欧敬洛
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《日本经济新闻》报道，指日美将合作在2022年底前设立开发下一代２纳米的芯片研发中心，作为美国建立安全芯片供应链的计划一部分。相关议题将纳入稍后举行的日美经济版“2+2”的合作会议上讨论。
日本外长林芳正，经济部长萩生田光一在7月29日将前往华盛顿，与美国国务卿布林肯（Antony Blinken）及商务部长雷蒙多（Gina Raimondo）举行会谈。供应链问题会是会议的首要主题之一。
《日本经济新闻》报道，两国将合作在2022年底前设立开发下一代２纳米的芯片研发中心。研发中心将包括一条原型品生产线，目标是最早在2025年开始在国内生产芯片。
两国在5月制定芯片合作计划，日本国家先进工业科学技术研究所、理化学研究所（RIKEN）和东京大学将参与项目研究，项目亦会邀请其他企业参加。待研发成功后，将向日本和国外，如台湾及韩国等具有共同价值的国家地区提供技术及合作。
另外，美国国会参众两院7月28日通过了芯片和科学法案，其中包括520亿美元的半导体生产及研究补贴，预计总统拜登（Joe Biden）最早将在本周签署成为法律。