中国谋求芯片独立自主　商界忧虑拖累产业创新及全球贸易

美联社报道，中国企业正加大投资芯片设计工作，务求成为独立自主的科技强国。有专家指出这将不利国际贸易及科技发展，加深全球不安。但中国在制造技术方面，距离仍相当遥远。

阿里巴巴旗下芯片部门T-Head在10月推出其第三代的处理器倚天710，但目前仅用于阿里巴巴的云端运算业务，未有对外销售计划。阿里巴巴过去并未有设计和制造芯片的经验。

除阿里巴巴外，社交媒体巨企腾讯及手机品牌厂商小米，亦承诺投资数以十亿美元资金，投入研发芯片业务。以回应北京计划在电脑运算、洁净能源等领域打造科技创新和全球影响力。

同时自前美国特朗普（Donald Trump）政府打压华为，阻止其5G在全球扩展业务后，加快了中国政府摆脱对美国及日本等，被北京视为潜在经济和战略竞争对手的技术依赖步伐。

不过若中国成功让自家科技与国际脱钩，全球市场因产品标准不相容而分裂， 商界和政界领袖警告，这将会拖累产业创新、破坏全球贸易，造成世界更贫穷。

中国工厂组装了全世界的智能手机和平板电脑，但元件需要来自美国、欧洲、日本、台湾和韩国的供应。芯片是中国最大的进口商品，仅次于原油，去年进口额超过3000亿美元。

美联社引述联合国秘书长古特雷斯（Antonio Guterres）在9月份表示，中美双方有必要“避免全世界变得分崩离析”。

根据产业分析师指出，华为和一些中国企业，目前有办法设计出可与英特尔（Intel）、高通（Qualcomm）等匹敌的智能手机逻辑芯片，不过在制造方面则远远落后，如中芯等代工工厂的技术落后于台积电等行业领导近十年。

中芯国际仍停留14纳米的制作精度，但台积电已正准备发展至2纳米。以致即使中国企业能设计出“超尖端的”芯片，国内亦无法生产，必须寻求代工。