日本拟推芯片业援助计划　台积电料率先受惠

据媒体11月8日报道，日本将制定一项计划，为日本本土芯片工厂的建设提供补贴，台积电计划兴建的日本新工厂可能是第一个援助对象。

报道称，日本政府将在2021年的补充预算中拨出数千亿日圆，为日本新能源产业技术综合开发机构（NEDO）创建一个资金库。

报道还称，如果企业在供应短缺时期增加芯片产量，就有资格获得此项补贴。

台积电今日宣布计划在日本南部的熊本市投资约1万亿日圆兴建一座半导体工厂，日本政府已表示将全力支持该项目。有消息人士指出，日本政府可能会提供至多一半的补贴。

台积电计划投建的新工厂，预计将为汽车、相机图像传感器和其他受到全球芯片短缺影响的产品生产半导体，有望于2024年投产。

目前，全球芯片竞赛愈演愈烈。日本新首相岸田文雄已将重建日本芯片产业作为其经济政策的重要组成部分，并打算推出一个支持高科技制造商的政策框架。