传台积电等参加美国半导体高峰会　遭要求45天内交出机密数据

由于全球“芯片荒”迟迟未缓解，美国商务部上周再次举行半导体高峰会，包括台积电、三星、英特尔等半导体大厂都与会。

韩国《经济日报》报道，美国商务部长雷蒙多（Gina Raimondo）在半导体高峰会上宣称，美国政府需要更多有关芯片供应链的讯息，以“提高处理危机的透明度，并确定导致短缺的根本原因”。然而，当雷蒙多被问及若企业不愿配合美国政府缴交数据时，会如何处理，雷蒙多声称，“我们的工具箱有很多方法能让业者缴出数据，虽然不希望走到那一步，但如果有必要，我们必定会采取行动。”

该韩媒称，美国要求相关企业在45天内，缴出公司相关数据，包括库存、销售及客户等商业机密，这样的要求将使公司陷入困境。业界人士表示，“向外界披露良率讯息，意味着公开自己的半导体技术水准，这类的讯息可能会导致代工厂在议价过程中处于不利位置。”