美国商务部：要求台湾向美国汽车制造商供应更多芯片

全球芯片供应紧张，美国商务部长雷蒙多（Gina Raimondo）5月4日表示，要求台积电（TSMC）及其他台湾企业优先向美国汽车制造商供应半导体芯片。

雷蒙多出席美洲协进会（Council of the Americas）一个活动，回应一名通用汽车（General Motors）高层的提问时表示，由于有大批美国人参与汽车制造业，华府因此正致力促使台积电等台湾企业优先回应美国汽车制造业的需要，称政府一直就这个问题向台湾方面争取。

她表示，在长远而言，美国需要在制造半导体方面增加投资，亦要将其他重要的供应链重新转移到盟国。

除了美国认为有需要发展本土半导体产业外，路透社4月29日引述多名欧盟官员报道，欧盟正在考虑建立一个包括意法半导体（STM）、恩智浦半导体 、英飞凌（Infineon Technologies） 和艾司摩尔（ASML）的半导体联盟，以在全球供应链紧张的情况下减少对外国芯片制造商的依赖。