欧盟拟建立芯片联盟　降低对外国制造商依赖

路透社4月29日报道，据4名欧盟官员表示，欧盟正在考虑建立一个包括意法半导体（STM）、恩智浦半导体 、英飞凌（Infineon Technologies） 和艾司摩尔（ASML）的半导体联盟，以在全球供应链紧张的情况下减少对外国芯片制造商的依赖。

处于非常初步阶段

报道引述消息人士称，计划处于非常初步阶段，可能包括一个名为“欧洲共同利益重要项目”（IPCEI）的泛欧洲计划。IPCEI允许欧盟各国政府根据较为宽松的国家援助规则注入资金，各公司可以在整个项目中进行合作。

报道称，它将补充或替代可能的外资工厂，以期到2030年将欧盟在半导体领域的市场份额增加一倍至20%，这是欧盟内部市场专员布雷顿（Thierry Breton）制定的目标。