美国白宫半导体峰会　与会企业吁提升供应链透明度

美国白宫4月12日召开半导体企业行政总裁峰会，邀请19间企业高层商讨芯片短缺问题。白宫会后表示，与会人士强调提升供应链透明度重要性，也呼吁应改善各级供应链的需求预测，纾解未来挑战。

台湾积体电路制造股份有限公司（简称台积电，TSMC）、通用汽车（GM）、福特汽车（Ford）、英特尔（Intel）与韩国三星集团（Samsung）等19间企业高层当天以视像形式出席会议。

白宫同日公布会议摘要，称与会人士强调提升半导体供应链透明度和改善各级供应链需求预测有多重要，前者能协助缓解当前短缺问题，后者则能协助纾解未来挑战。

与会人士也认为，这项计划能确保美国持续在关键科技上作为全球领袖并实现干净能源未来。

英特尔行政总裁格尔辛格（Pat Gelsinger）称，公司已开始和某些关键零件供应商接触，想在未来6至9个月内开始生产芯片，应对短缺问题。