美日韩会谈　将讨论半导体供应链安全

美国、日本和韩国会在美国时间4月2日进行三边会谈。据白宫4月1日发布的新闻稿，美国一名资深官员同日称，会谈会触及半导体供应链的议题，寻求确认保持供应链安全的重要性。

美国资深官员4月1日在电话会议上表示，会上将讨论多项议题，除了维持朝鲜半岛和平与稳定的相关议题外，也会触及新型冠状病毒肺炎（COVID-19）疫情与气候变化等议题。

这名资深官员表示，会谈还将讨论其他战略、区域及经济的目标，他们会广泛地讨论科技议题，包括半导体、供应链与生物技术。

官员指出，三国在未来半导体制造技术方面掌握很多关键，会谈将寻求确认保持这些供应链安全的重要性。与此同时，三国将合作以支持，往后举行有关规范与标准的讨论。

是次会议在马里兰州（Maryland）安纳波利斯（Annapolis）美国海军军官学校（United States Naval Academy）举行。