日媒：日本拟与台积电携手建设先进芯片制造厂

日本媒体7月19日称，政府正计划邀请台积电或者其他国外芯片制造商，与日本国内的芯片制造商一起建设先进的芯片制造厂。

《读卖新闻》7月19日称日本政府将在未来几年内提供数千亿日圆给参与相关计划的海外芯片制造商，希望利用这些全球芯片制造商的专业知识，来振兴国内落后的芯片行业并解决国家安全问题。不过报道没有提及相关计划的时间表。

台积电是全球最大的晶圆代工厂，它5月公布一项在美国建厂的计划，涉及金额120亿美元。报道引述分析指，这是华府从中国手中重夺全球技术供应链的胜利。