美拟对华实施新一轮技术限制　业界：将限制美国创新

美媒报道，分析人士和行业专家说，美国限制中国获得技术的短期努力可能会对航空和半导体等美国重要出口行业产生长期的影响，“切断出口不利于实现这一目标，并将限制美国的创新。”

美国《华尔街日报》2月17日首先报道称，知情人士透露，特朗普（Donald Trump）政府正考虑对中国采取新的贸易举措，通过调整相关规定允许商务部要求世界各地的芯片企业在获得许可的情况下，才能使用美国设备生产供应给中国电信业巨头华为公司的芯片。

美国业内人士表示，此举旨在减缓中国技术进步的步伐，但可能扰乱全球半导体供应链，并削弱许多美国公司的增长。

正在考虑的这些措施须在政府内部进行讨论，并最终获得特朗普总统的批准。

路透社17日报道称，该举措将对华为及向华为提供芯片的台湾企业台湾积体电路制造公司（TSMC）构成打击。

根据拟议草案，美国政府将强制使用美国芯片制造设备的外国厂商，需先取得美国许可才能供货华为。此举大举扩大了出口管制权限，有可能激怒美国全球盟友。

彭博社17日在题为《美国考虑对中国实施新一轮科技限制》的报道中称，特朗普政府正在考虑新的向中国出口尖端技术的限制措施，旨在限制中国发展自己的客机，并进一步打压中国科技巨头华为获得至关重要的半导体。

彭博社评论称，这两项举措出台之际，特朗普政府内部的一些人正在推动采取更激进的措施，限制中国的技术崛起，遏制他们眼中在21世纪对美国创新大国地位构成潜在威胁的竞争对手。

迄今为止，这一努力主要集中在华为身上，但也引发了更广泛的担忧，即新的技术冷战会让全球科技行业分崩离析。

一些分析人士和行业专家说，特朗普政府限制中国获得技术的短期努力可能会对航空和半导体等美国重要出口行业产生长期的影响。

美国智库资讯科技与创新基金会（Information technology and Innovation Foundation）总裁阿特金森（Rob Atkinson）表示：“特朗普政府似乎没有意识到，美国的先进技术公司需要全球规模才能取得成功，无论是在发动机、芯片还是其他先进技术方面”，“切断出口不利于实现这一目标，并将限制美国的创新。”