岸田文雄今起程对美国事访问　重点同盟升级　谈芯片与南海

日本首相岸田文雄4月8日将以国宾身份起程访问美国，行程安排至14日。美日峰会10日在白宫举行，岸田亦将在美国会参众两院联席会议上发表演讲。他12日他将在北卡罗来纳州与相关人士交换意见。

上一位以国宾身份获邀访美的日本首相是2015年的安倍晋三。

共同网7日称，岸田认为此行意义是“向世界展示日美两国紧密合作、牢固的日美同盟”。他希望使这次行程成位再度确认日美在安保、尖端科技、加强供应链等广泛领域合作的良机。

据共同网报道，峰会主轴将是加强国防合作及人工智能（AI）与芯片等先进技术合作。根据双边联合声明草案，两国或与美国芯片公司辉达（Nvidia，又称英伟达）、英国芯片科技公司Arm、马逊等公司合作建立人工智能研究和开发的框架，预计将协调约1亿美元（约7.8亿港元）的投资。

英媒上周称，美日同盟为应对中国带来的挑战，将展开64年以来最大的升级，其中包括宣布重组驻日美军司令部，以加强日美作战规划与演习事宜，岸田访美期间将有具体计划公布。

此外白宫3月预告，美菲日领袖将讨论经济关系和印太安全议题，重申三国之间“如钢铁般牢固的联盟”。美国《政治报》称三国会在峰会后宣布在南海进行联合巡航计划。