阿斯麦CEO：中国应造不出光刻机　“但也没那么绝对”

据路透社报道，荷兰光刻机巨头阿斯麦（ASML）行政总裁（CEO）Peter Wennink近日表示，中国不太可能独立造出光刻机，“但也没那么绝对（never say never）”。

Peter Wennink表示，中国不太可能独立复制（replicate）出顶尖的光刻技术，因为阿斯麦依赖于不懈的创新，以及整合只有从非中国供应商处才能获得的零部件。“但我的意思并不是绝对不可能，因为中国的物理定律和我们这里是一样的。但也没那么绝对，他们肯定会尝试的。”

光刻是芯片制造的核心环节，也是研发难度最大的半导体设备。目前，阿斯麦占据全球最顶尖的光刻机市场。Peter Wennink在作上述表述同时还透露，阿斯麦尚未获得向中国出口最先进光刻机的许可，但一些生产成熟制程的光刻机出口并不受限制。

根据阿斯麦财报，从出货地来看，台湾依然是其2021年最大市场，四季度有51%的光刻系统发往当地，占比按季提升5个百分点；韩国位列第二，占27%，按季下降6个百分点；中国大陆排第三，占22%，占比提升12个百分点。

目前，台积电等生产7nm-5nm制程的芯片采用的都是0.33 NA EUV光刻机，阿斯麦正在研发的0.55 NA光刻机每台售价约为3亿美元（约合23亿港元），比0.33 NA光刻机售价高出一倍。

CINNO Research半导体事业部总经理Elvis Hsu表示，光刻机是半导体制造设备价格占比最高的部分约25%至30%，其研发难点在于曝光光源、对准系统和透光镜头等技术的整合，以及庞大资金投入。目前，中国技术领先的光刻机研制厂家是上海微电子，可以稳定生产90/65纳米制造工艺的光刻机。

从2018年开始，阿斯麦就试图向中国大陆销售EUV光刻机，希望进一步进入中国大陆市场，但荷兰政府一直未批准其出口许可申请。Peter Wennink在今次财报发布当日表示，他担心进一步的出口限制，“我对任何政府采取的出口管制措施都感到担忧。我们严重缺乏成熟的半导体技术，我们需要成熟的制造能力。”

Peter Wennink去年4月就曾公开表达焦虑，指出口管制将加快中国自主研发，“15年时间里他们将做出所有的东西”，又指中国完全自主掌控供应链之后，欧洲供应商将彻底失去市场。