中国制造芯片难以跳出困境？　美媒：没有任何国家可以独立制造

中国加速推进芯片自主研发之际，美媒分析指，中国实是难以突破困境，背后原因有两点，一是产业链已高度全球化，二是有多边出口管制。

据美国之音的文章，芯片制造工艺涉及50多个学科、数千道工序，要在毫厘之间要构建几十亿个晶体管结构，“目前没有任何一个国家是独立‘自力更生’造芯（晶）片的”。在大规模集成电路生产的产业链中， 光刻机必不可少，荷兰的ASML是世界上唯一有能力生产高端极紫外光刻机的公司，该公司17间核心供应商中，一半以上来自美国，其余为德国、瑞典等公司，三大股东中则有两间公司来自美国，一间公司来自英国。此外，台湾的台积电、韩国的三星等也持有ASML的股份，他们均能享有优先取货权。

产业链环环紧扣缺一不可

文章称，半导体产业链极为复杂，从材料、制造、设计、设备、封装、生产最后到市场，环环紧扣，ASML在光刻机市场上虽能独大，但也只是庞大产业链上的其中一环。 ASML光刻机的镜头由德国的蔡司（Zeiss）垄断，激光技术为美国的Cymer所有，法国的公司则提供关键的阀门。另一方面，在晶圆代工环节，芯片制造的重心已经逐渐从美国转移到亚洲，台湾的台积电和韩国的三星电子目前是全球两个最先进的晶圆代工公司，但他们所需的设备则要从欧洲和美国进口。

至于开发软件领域方面，美国处于主导地位，世界三大芯片设计商中，美国公司有两间，分别为Synopsys和Cadence Design Systems，另一间公司是德国的西门子旗下的Mentor。

文章引述柏林智库“新责任基金会”的高级研究员、科技与地缘政治项目主任认为，Jan-Peter Kleinhans，虽然总体来说美国仍占主导地位，但事实上是没有任何一个国家可以独立制造芯片。Jan-Peter Kleinhans称，整个产业的成功是各国最先进技术的结晶，缺少了其中任何一间公司，整个全球半导体价值链就会断裂，“（ASML）他们花了20年的时间才开发出光刻机，他们自己也得依靠一个多达大约5千个供应商的网络，其中有多家公司在自身领域处于垄断地位。”

德国墨卡托基金会中国问题研究中心（MERICS）高级研究员John Lee亦称，芯片生产过程建筑在西方国家几十年的知识积累之上，短期内中国公司不可能在撇开现有产业链体系独立生产芯片，“虽然有几家中国公司已经有能力生产一些半导体，但是问题是，在设备产业链的上游你会注意到必须用到美国公司实际垄断的技术。”

中国一直是多边出口管制的对象

文章称，民主国家对独裁国家联合实施的多边出口管制，最早可以追溯到70多年前成立的巴黎统筹委员会。1949年，在美国提议下，美国、英国、日本、法国、澳大利亚等17个国家在巴黎成立了巴黎统筹委员会，旨在对共产国家实施包括军备、尖端技术产品等之内的禁运政策，在1952年更有专门设立一个针对中国实行禁运的执行机构 “中国委员会”。

巴黎统筹委员会虽然在1994年已经解散，但在会上制定的禁运物品列表，后来被于1996年签署的《瓦森纳协定》所继承，协定有多达42个欧美和亚洲国家加入。协定允许成员国对各自的技术出口实施控制，中国也再次被列入管制国家名单。及至去年12月，《瓦森纳协定》公布修订版，扩大管制范围，追加可转为军用的半导体制造技术，光刻机也在涉及的范围之内。

修订版虽然没有明确表示是针对中国，但有指出出口限制的对象是非成员国，中国、伊朗和朝鲜等都不是协定的成员国。由于全球半导体业的主要设备供应商所在国，都有加入协定，所以中国基本上在协定之下是无法获得最先进的设备和技术。

位于华盛顿的智库“新美国安全中心”（CNAS）科技与国家安全项目高级研究员Martijn Rasser直言，国家所拥有的盟友和伙伴网络是一个巨大的优势，“这是中国完全没有的，对中国来说，这是一个很大的阻力。”

（综合报道）