苹果自研5G芯片开发进度再推迟 或至2026年初
撰文： 刘凯欣
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《彭博社》引述知情人士称，苹果（美：AAPL）斥资数十亿美元为iPhone研发调制解调器芯片的计划，希望取代目前在iPhone中使用的高通5G数据机芯片，但由于技术复杂，苹果的开发进度被进一步推迟。
知情人士指，经历数次延误后，苹果现在可能无法实现到2025年春季之前出货的目标，意即发布时间至少延后到2025年底或2026年初，亦即是苹果和高通续签供应合约的最后一年。
报道提到，最新障碍反映苹果在设计自研芯片方面所面临困难。这个组件必须得跟全球数以百计的运营商无缝连接，在各种不同环境和条件下运行，性能至少要跟高通的技术一样好。苹果公司发言人不予置评。