软银旗下Arm启动赴美IPO路演　集资额最多逾400亿

日本软银旗下英国芯片设计商ARM就赴美首次公开招股(IPO)开始路演，暂时计划最多集资48.7亿美元(379亿港元)，可能成为2021年底以来美国最大宗的IPO。

ARM指出，将透过IPO发售9,550万份美国预托证券(ADR)，每股作价47至51美元，集资最多49亿美元。但如果承销商行使额外配发权，集资额可能增至52亿美元(405.6亿港元)。

ARM为全球99%的智能手机设计芯片，最新估值达到523亿美元。