日媒：日本拟向台积电赴日本投建芯片工厂　提供5000亿日圆资助

据彭博援引日本《朝日新闻》报道，10月14日，台积电宣布计划赴日本投资建设半导体制造工厂，预计2022年开始建厂，将于2024年量产。

据悉，新工厂的总投资额约为1万亿日圆，日本政府计划支持其中的一半左右，即5,000亿日圆（约合人民币283亿元）。

据日本放送协会（NHK）、朝日新闻、日本经济新闻报道，日本首相岸田文雄针对解散众议院举行记者会。谈到台积电宣布将到日本设立半导体新工厂时月，他说“期待可以提升日本半导体产业的不可或缺性及自律性，对日本经济安全保障带来很大助益”。