戴姆勒CEO警告：芯片短缺现象或至2023年才解决

戴姆勒（Daimler）CEO警告称，2022年全球半导体短缺现象可能不会完全消失，或许要到2023年才能得到解决。

据《彭博社》报道，Mercedes-Benz制造商的CEO Ola Kallenius在本周慕尼黑车展前的记者会上发表了这一评估。戴姆勒最近削减了其汽车部门的年度销售预测，预计交付量将大致与2020年相当，而不是大幅成长。

Mercedes-Benz第三季度因马来西亚工厂停工而受到冲击，马来西亚近年来发展成为芯片测试和封装的重要中心。英飞凌（Infineon）、恩智浦半导体（NXP）和意法半导体（STMicroelectronics）等都在该国设立了工厂。

Kallenius表示，第四季度形势有望开始缓解，但他预计“结构性”需求问题的影响也将在2022年影响行业。供应丰田汽车（Toyota）的一家日本芯片生产商8月预测，供应短缺可能持续到明年全年。