两大国情因素支撑　鸿蒙挑战Android有生机?｜大谈漫盘．伽罗华

受美国政府强力打压的中国科技巨头华为，6月2日发布其研发多年的鸿蒙作业系统（HarmonyOS 2），希望在美国全面制裁其硬件供应链下，借助应用软件平台的模式变阵突围。据华为内部透露，迄今升级用户数目超过千万，距公司要拼两至三亿部终端装置升级鸿蒙的目标仍有一段艰辛长路要走，但鸿蒙系统要在内地市场取得成功，并非完全不可能，问题只是产品难在国际市场分一杯羹。

要评估鸿蒙系统的生存空间，便要先弄清楚它是甚么东西，以厘清一般人对鸿蒙产生的误区，以及华为设计鸿蒙产品的市场策略。

简言之，鸿蒙系统是建基于Android操作系统为核心，有说它与Google所开发的Android作业系统第10个主要版本几无二致，但它披上了华为设计的跨平台万物接口，并且换上鸿蒙名称，只要手机、笔记及平板电脑，和一切安装鸿蒙系统的家电装置，都可以无缝互相沟通及实时操控，情况就如所有硬体装置合体为一部装置。

在某程度上，鸿蒙更像是小米作业系统MIUI与三星的自动化智能家居方案SmartThings的结合体，SmartThings能透过统一遥距应用软体，操控并监察与Android兼容装置，建立一个智能家居的场景，鸿蒙的人工智能技术当然较MIUI及SmartThings结合体更强大，可以选择你的手机、桌面及平板电脑的任何一部装置作为实时操控的枢纽，给与用户更贴心的服务体验，这正是鸿蒙有机会在中国市场立足的原因，就如拥有强大功能的微信平台，内地用户对其黏度更胜于苹果iOS或Android，所以当鸿蒙要脱离Android作业系统的束缚，就要在用户服务体验下苦功。

事实上，鸿蒙能否立足内地，关键是中国政府及内地民众给与有力的支持，目前所见华为获中央支持程度较央企为甚，只要政策配合及鼓励下，不少企业系统已自发地接入鸿蒙系统，加上美国打压下，内地居民普遍支持国产品牌，这两项国情因素应可带动大量终端装置升级，在建立一定用户规模后，相信能吸引更多愿意为平台设计或更新应用软体的开发商投入资源，发展有变现力（monetization）的鸿蒙生态圈。

冀说服120万人写软体　料投入大量资源

华为希望说服120万开发人员为其平台编写应用软体。至于国际市场，鸿蒙因缺乏Google行动服务（GMS）的支援，对海外用户的吸引力极为有限，所以鸿蒙要说服软件开发商为其在Android及苹果iOS以外的平台开发专用软体，相信要投入大量资源支援及补贴，才能让一众开发商参与鸿蒙系统的诱因。

循著以上思路，可以想见华为最初设计鸿蒙，并没有要脱离Android作业系统的意图，它只是一个第二选择的备胎，它优化Android，建立万物接口的跨平台态圈，只是作为华为硬体装置的无限延伸，加强华为装置的市场竞争力。如今为了逃避美国制裁，华为淡出智能手机市场，变阵至其他技术领域突围，被迫要在Android作业系统的基础上与它打对台，这些都非华为的初心。

从2019年5月美国商务部开始制裁华为起，华为手机遭禁止使用新版本的Google行动服务（GMS），令华为主打的国际市场一夜崩盘，原本有力染指全球第一手机商宝座的美好愿景，去年第四季排名已落到第六的尴尬境地，今年更可能跌至第七，而对华为财务的影响，由去年第四季营收首次录得同比下跌11%便可见端倪，至今年首季恶性影响更形明显。

华为今年首季营收减少17%至1,500.6亿元人民币，连续两季下跌，期内经营活动的现金流下跌17%，纯利所以能录得26.6%升幅，得力于成本降低29%，以及其他收益上升和资产减值大减所致，但也难以掩饰华为主业收益下滑的趋势。

华为要力挽狂澜，将鸿蒙包装成有别于Android的独立系统向外推销，实际上是一步险棋，因这意味鸿蒙要脱离Android未来版本另起炉灶，华为要取得更多硬件装置的合作伙伴，例如游说小米、OPPO等手机商全面投向鸿蒙系统，后者便要面对“二选一”的难题，一旦选错边或受到Google的抵制，最优化的情况是这些手机商让市场决定鸿蒙与Android在平台所占份额，继续与两大平台保持紧密的合作关系。

小米OPPO手机平台难“二选一”

虽然华为早已应对美国的制裁，预早囤积大量5纳米的芯片库存，但预计今年内这批库存亦会用罄，眼见华为手机销路每况愈下，今年其卖出的新手机应该不足5,000万部，所以公司急于建立鸿蒙系统生态圈留客的举措完全可以理解。一般估计，目前在市面流通的华为手机逾两亿部，加上平板及笔电等，市场有机会升级至鸿蒙系统的终端装置介乎两至三亿部，华为希望在今年底前实现3.6亿部运行鸿蒙系统的活跃设备。

不过，鸿蒙虽然拥有中国政府的强大后盾，可以行政指令要求其他市场持份者向华为让利，并且投入大量资源吸引内地开发商研发鸿蒙专用的软体，但它最大的硬伤是来自高端芯片的断供。

自从美国去年9月加强对华为的压制，禁止台积电、三星以及荷兰极紫外光机（EUV）制造商ASML向华为及中芯国际供应高端制程的技术及产品后，未来鸿蒙系统很可能仅搭载10纳米以上芯片，以目前中芯量产能力最有把握的是14纳米制程的芯片，相对台积电及三星已迈向3纳米或以下的制程，鸿蒙手机的耗电量几乎是苹果公司、三星及小米等手机产品的数十倍，这应该是鸿蒙系统竞争力最大的死穴。