全球半导体短缺加剧　法国学者：中国半导体业面临三大难题

全球半导体短缺，各国纷纷大力投资本土芯片研发与生产，法国智库蒙田研究所（Institut Montaigne）亚洲计划主任杜懋之（Mathieu Duchâtel）向当地传媒表示，中国半导体产业发展面临三大难题，分别是国外技术、人力资源及投资。

该研究所今年1月曾发表《半导体：中国的追寻》报告。杜懋之于25日接受法国媒体《世界报》专访时表示，中国发展半导体的困难之处，首先是取得国外技术，美国与台湾一直都拒绝将最先进的技术转移到中国。

他又指，“中国甚么都买，因为有钱”的招式已经没有用，因为现时会引起对方的防卫反应。他举例称，中国深圳的集团本想收购意大利半导体企业LPE，意大利政府却阻止此项投资，而在十几年前，此交易唾手可得。

此外，他认为，中国发展半导体所面临的第二及第三个难题，分别是人力资源、投资。他指出，随着各国加速投入半导体产业，中国半导体行业可能更困难。

将面临技术转移及竞争

他解释道，美国“Buy American”政策落实，将大力投资本土芯片研发与生产。因此中国面临两个难题，就是技术转移的限制以及竞争。

不过，他指出小米等中国企业还是能取得台积电芯片，因为只要中国无法突破半导体7纳米制程，美国就还能享有技术优势。

被问及台湾在半导体供应链上拥有不成比例的重要性，对于台湾是资产还是威胁？他表示，这是台湾面对中国的强大战略优势，台积电（TSM）是世界第一的晶圆片代工生产者。