台积电年底将取消订单优惠　未来3年斥千亿美元提升产能

据日经网报道，全球最大半导体代工厂台积电，计划2021年底开始取消订单优惠，意味著2022年开始的订单将涨价数个百分点，理由为制造成本增加。

文章引述消息人士指，如果客户订单量大，台积电通常会给予一些优惠，例如从苹果、高通等主力客户接到智能手机和个人电脑半导体订单时，会给予数个百分点优惠。

此前，台积电和联华电子等台湾企业已经商议涨价至多15%，主要针对车载半导体。此次取消订单优惠是后续措施，半导体价格上涨将会反映在终端产品上。

台积电没有评论价格问题，但强调其业务正进入增长速度更高的时期，预计未来几年5G和高效能运算（HPC）产业趋势，可增加对台积电半导体技术的强劲需求。

计划未来3年斥资1000亿美元提升产能

面对半导体供应持续的短缺，台积电亦同时宣布计划在未来3年斥资1,000亿美元（约7,800亿港元），提升芯片产能，并支持半导体的先进技术研发。据《彭博》形容，为应对市场对芯片的蓬勃需求，是次为惊人的财务承诺。台积电年初曾透露今年的资本支出将破纪录达到280亿美元，但面对全球供应瓶颈，台积电又将资金加码。

另外，业界正流传一封由台积电总裁魏哲家写给客户的信，内容说明台积电对半导体供应短缺的应对策略。他信中指出，尽管公司在过去12个月提升产能，并将产能利用率提升至超过100%，但仍无法满足需求，所以才计划在未来3年内投资1,000亿美元，建造新晶圆厂，扩充现有的厂房，并研发先进技术及特殊技术。