彭博︰机管局寻求5年期200亿元银团贷款
撰文： 张伟伦
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《彭博》引述消息人士报道，香港机管局正寻求约200亿元的银团贷款，贷款为期五年，可能以循环信贷方式进行。
据悉，机管局计划透过新贷款来降低融资成本，新贷款所得将用于为一笔于6月到期的350亿元银团贷款进行再融资，以及作流动资金之用。 于今年1月，机管局宣布成功定价约70亿美元等值的港元、人民币及美元多币高级票据。
《彭博》引述消息人士报道，香港机管局正寻求约200亿元的银团贷款，贷款为期五年，可能以循环信贷方式进行。
据悉，机管局计划透过新贷款来降低融资成本，新贷款所得将用于为一笔于6月到期的350亿元银团贷款进行再融资，以及作流动资金之用。 于今年1月，机管局宣布成功定价约70亿美元等值的港元、人民币及美元多币高级票据。