“华为事件”扰乱全球供应链　中金：芯片缺货将延至明年首季

手机行业面临的芯片短缺问题恐怕短时间内难以解决。受美国制裁华为影响，有机构预测，手机主芯片出现明显缺货，预期缺货情况会至少延至2021年首季度，但看好成熟工艺加价的华虹半导体，以及克服供应链挑战提升全球份额的小米。

中金发布报吿指出，舜宇光学（2382）上月相机模组出货量同比下跌19%，突显了芯片缺货已经开始影响消费电子的终端销售。中金称，目前缺货的芯片主要是高通（Qualcomm）或联发科（MediaTek Inc.）生产的手机主芯片或电源管理芯片、加工单价较低的显示驱动芯片、中高端安防芯片。

中金认为，“华为事件”导致全球供应链处于混乱状态，首季度主芯片出现明显缺货。原因水，9月15日美国制裁生效前，华为集中占用全球代工厂大量产能，导致高通等主芯片供应在第四季出现明显不足；另一方面是，小米等Android品牌客户为争夺2021年的市场份额，扩大芯片采购，部分品牌更过度锁定产能而造成结构性缺货。

中金续指，手机品牌采取高安全库存应对供给风险，缺货可能延续至2021年首季度。

华虹半导体 （1347）股价连升两日，今日（11日）盘后收报42.65元，涨逾8%；小米（1810）反复上落，同日曾一度高见28.8元，刷1年新高，盘后收报27.55元，全日成交金额54.68亿元。