传高通寻求将中芯国际部分订单转出　已接触台积电等企业

高通（Qualcomm）正寻求将给予中芯国际（0981）的部分订单转移给其他芯片代工商，并就此接触了包括台积电（TSMC）在内的台湾厂商。不过，无论是高通还是中芯国际，都未公布相关的消息。

据台湾《电子时报》（digitimes）9月21日报道称，高通的高管已拜访了台积电、联华电子（UMC）和世界先进积体电路股份有限公司这3家芯片代工商，洽谈潜在的订单转移事宜。

产业链消息人士还透露，高通是中芯国际的三大客户之一，中芯国际晶圆代工收入的约13%，是来自高通。

同英伟达（Nvidia）、AMD等诸多芯片供应商一样，高通并无芯片制造能力，他们设计的各类处理器和芯片，都是交由芯片代工商制造。而中芯国际是高通的芯片代工商之一，两家公司此前有芯片代工协议，中芯国际采用0.18微米工艺为高通代工电源管理芯片，采用28nm及14nm工艺为高通代工部分移动终端应用处理器。