台积电宣布已生产10亿颗7nm级芯片　搭载产品超过100款

全球芯片代工龙头台积电（TSMC）8月20日在其官网上发布消息称，该公司自2018年4月大规模投产的7nm工艺所生产的芯片截至目前已达到了10亿颗，搭载产品超过100款。

台积电表示在2020年7月生产出第10亿颗7nm芯片，从投产到生产出第10亿颗7nm芯片用时约27个月，因此平均每月产能超过3,700万颗。使用该芯片的客户已有数十家，搭载产品超过100款。如果将这些芯片全部展开，其面积可以覆盖13个纽约市曼哈顿区。

台积电还指出，该公司7nm工艺目前共有两代，第一代于2018年的4月份大规模投产，第二代7nm工艺则基于极紫外光刻并且于2019年投产，用于搭载苹果iPhone 11系列的A13处理器等。此外基于7nm的改良版6nm制程技术（N6）也已经导入量产，这使得晶体管密度提升近20%。

另据台积电发布的上季度财报显示，期内实现营收3,107 亿元（新台币‧下同），同比增长28.9%；实现净利润1208.2亿元，同比增长81.0%。其中7nm和16nm工艺依然是该公司营收的主要来源，5nm工艺的营收状况未被披露。

此外台积电在二季度业绩说明会上透露，公司3nm制程预计在2021年风险量产，2022年下半年量产，3nm相比5nm工艺将带来70%的密度提升、10%至15%的速率增益和20%至25%的功率提升。