台积电或将代工特斯拉HW4.0芯片 初期规模约达2000片
撰文： 童木
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特斯拉HW4.0自动驾驶芯片或将由台积电代工，特斯拉的HW3.0芯片是由三星生产。
据《台湾工商时报》周一（17日）报道，全球半导体设计龙头博通与特斯拉共同开发的新款高效能运算（HPC）芯片，将以台积电7纳米制程投片，并采用台积电整合型扇出（InFO）系统单晶圆先进封装技术。该款芯片预计2020年第四季度开始生产，初期投片约达2,000片规模，2021年四季度后进入全面量产阶段。
上述报道称，博通为特斯拉打造的HPC芯片，将成为未来特斯拉电动车的核心运算特殊应用芯片（ASIC），可用于控制及支援包括先进驾驶辅助系统、电动车动力传动、车用娱乐系统、及车体电子元件等车用电子四大应用领域，并进一步支援自驾车所需的即时运算。博通及特斯拉合作开发的HPC芯片，应是为了其车辆能实现自动驾驶。
另据美国专业电动车媒体《Electrek》周二（18日）报道，博通为特斯拉打造的HPC芯片应为特斯拉的HW4.0芯片。