金管局﹕为新一批iBond进行前期准备工作

金管局发言人指出，正进行新一批通胀挂勾债券（iBond）前期准备工作，推出时间及其他细节尚待落实。当准备工作完成后，会适时作出相关公布。

有传媒指出，金管局今日与券商举行简报会，请解发行iBond细节。

财政司司长陈茂波在今年财政预算案内提出，会在年内再发行iBond。过往iBond发行年期为3年，每手1万元，每半年派息一次。息率分为浮息及定息，其中浮息部份与通胀率挂勾。