中国芯片市场迎重磅利好　万亿市场或更受益

中国国务院周二（４日）正式印发《新时期促进积体电路产业和软件产业高质量发展若干政策》，在财税优惠、支持投融资、保护知识产权等八大方面提出了37条政策措施。其中包括，鼓励和支援积体电路企业、软件企业加强资源整合，充分利用政府投资基金支持这两大产业发展，大力支持符合条件的企业在境内外上市融资；禁止预装非正版软件的计算机上市销售，全面落实政府机关使用正版软件的政策措施，对通用软件实行政府集中采购。

据《新浪财经》报道，对于这一史诗级产业政策，海通证券计算机团队郑宏达等人梳理发现，此前2000年6月，中国国务院印发过《鼓励软件产业和积体电路产业发展的若干政策》、2011年1月印发《进一步鼓励软件产业和积体电路产业发展的若干政策》，可见国务院层面对于软件及积体电路的重视程度。相较于第一份《鼓励软件产业和积体电路产业发展的若干政策》时隔20年。

《华创证券》认为，积体电路和软件产业是支撑经济社会发展的战略性、基础性和先导性产业，市场空间巨大。此次《新时期促进积体电路产业和软件产业高质量发展若干政策》的一系列支持政策将有力支持积体电路产业和软件产业发展，抢占现代资讯产业科技前沿，促进经济高质量发展，提升国际竞争力。

智通财经网的分析称，截至2019年底，中国积体电路产业规模超过7,500亿元人民币。分析人士认为，相比积体电路，涉及到软件和大数据的“信创”板块或许更值得期待。