华为另辟蹊径突破美国限制　访问韩国半导体制造商

为应对美国实施的进一步出口管制，华为正在调研其供应链的美国技术含量以及寻求其他替代技术。

综合媒体6月2日报道，美国商务部5月15日宣布扩大对中国华为公司的禁令，要求那些依赖美国设备和软件的外国芯片制造商必须取得美国商务部的特许，方可向中国华为公司出口芯片产品。

华为该如何应对随即成为焦点。

据韩国传媒《etnews》报道， 业内人士表示，据悉华为正在调查其供应链的合作伙伴是否在使用美国技术。据证实，华为也在调查其半导体设备供应商是否在使用美国技术。

报道认为，尽管还不清楚华为为什么访问这些韩国公司，以及他们讨论了什么，但可以根据时间和现况推测，这些访问与美国政府的制裁有关。华为似乎正在调研可能取代美国设备的韩国设备。

报道又指出，预计华为将寻求与台湾、韩国和日本的公司合作。

华为对抗美国制裁的举动吸引了韩国半导体产业的目光。华为究竟会为韩国半导体行业创造机会，还是会将该行业拖入愈演愈烈的中美贸易战之中，现在来看存在许多变数。

不过有一点可以肯定的是，美国对中国半导体产业的打压愈加严厉，将更快加速中国本土企业去美化进程。

另据日本经济新闻报道，华为已储备2年份的美国半导体尖端产品。

华为技术仍持续储备最难取的的美国半导体的尖端产品。华为此举意在应对美国政府的技术出口管制措施，日本经济新闻获悉华为已确保了最多够用1.5至2年的美国知名半导体厂商的尖端产品库存，以维持主力业务通信设备及服务器使用的半导体供给。

正在增加库存的是被称为“FPGA”的可编码型芯片。这是用于通信基站重要半导体，其中，赛灵思的FPGA还被用于美军的最先进隐形战斗机“F35”，太空探索及卫星等，因此被认为与国家安全有很深的连结。