传台积电调拨产能　赶为华为供货

美国政府拟加大对华为的供货限制，为满足华为对芯片需要，有传台湾最大芯片代工生产商台积电，正与高通等客户洽商，进行产能调拨，以优先供货予华为。

据外电予周日（24日）引述消息人士报道，台积电正全力生产来自华为订单，以赶在今年9月14日前顺利出货，业内人士预料有关订单涉及5纳米及12纳米产品。

不过报道引述供应链内部消息指出，华为的订单并非外传的5纳米及7纳米产品；报道又指出台积电的5纳米产能利用率为50%，应可满足华为需求‧至于12纳米工艺订单，主要用于华为5G基站。

台积电之前曾指出，5纳米产品的工艺良率达到80%， 一般12英寸晶圆生产直径100亳米的芯片，每片可切割成300至500颗裸晶，以台积电良品率而言，合理预估切干300颗，即3万片晶圆，约1,000万颗麒麟1020芯片。