高通发布骁龙765和765G芯片　230款5G设备开发中

根据高通的预计，未来两年5G将进入高速增长，预计但2025年有多达28亿美元的设备使用5G连接。

美国高通（Qualcomm）在夏威夷召开为期三天的2019骁龙技术峰会，带来了一系列全新解决方案，包括倍受期待的，支持双模的5G旗舰级芯片骁龙865和中高端SoC芯片骁龙765和765G。

现场高通给出的数据显示，2019年已有超过40家运营商部署5G网络，并且来自全球109个国家部署和正在部署5G的运营商超过325家，有超过40家OEM厂商推出5G终端。

根据美国领先运营商Verizon在现场公布的数据，目前美国已有18个城市开通5G服务，年底将达到30个，Verizon还是首家将5G网络覆盖到海滩的运营商。而在5G手机方面，Verizon透露美国已有7款5G手机销售。

高通预计，到2022年将有超过14亿美元的5G手机销售，目前高通正与全球的合作伙伴一起，有超过230款5G设备正在开发中。

在本次骁龙技术峰会上，高通首先发布全新中高端骁龙5G芯片骁龙765和765G，特性包括支持双模5G，下载速率可高达3.7Gbps，自带第五代高通AI人工智能引擎，每秒运算能力超过5万亿次，另外可为设备带来4K HDR摄影能力，支持1亿像素的摄像头等等。关于骁龙765和765G芯片的更多特性，很快就会揭晓。