《华尔街日报》：华为已开始生产不含美国芯片的智能手机

美国科技公司正在获得重新与华为技术有限公司做生意的许可，但可能为时已晚：这家中国智能手机巨头已开始生产不含美国芯片的智能手机了。

《华尔街日报》报道，华为9月份发布的Mate 30手机配备了曲面屏、电话和广角镜头，根据瑞银（UBS）和Fomalhaut Techno Solutions的分析，Mate 30不含美国配件。Fomalhaut Techno Solutions是一家日本技术实验室，他们对Mate 30进行了拆解，以探究其内部构造。

2019年5月，随着与中国的贸易紧张关系升级，特朗普政府禁止美国公司向华为供货。这一行动阻止了高通（Qualcomm Inc.）以和英特尔（Intel Co.）等企业向华为出口芯片，不过各公司在确定部分供货可以不受禁令影响后，在2019年夏天恢复了一些部件的发货。

与此同时，华为在摆脱对美国零部件依赖方面取得了重大进展。

根据Fomalhaut的拆解分析，虽然华为没有完全停止使用美国芯片，但已经减少了对美国供应商的依赖，并且在5月以来推出的手机中不再使用美国芯片，当中包括华为Y9 Prime和Mate手机。在另外两家拆解手机以查看零部件的iFixit和Tech Insights Inc.所做的类似检查中，得出的结论也差不多。

使用恩智浦半导体

在以前的Mate 30手机型号中，音频芯片来自Cirrus Logic。但Fomalhaut发现，新的Mate 30型号使用的是荷兰芯片制造商恩智浦半导体（NXP Semiconductors NV）的芯片。拆解分析显示，以前由Qorvo或思佳讯提供的功率放大器，已被华为旗下的芯片设计公司海思半导体（HiSilicon）的芯片取代。

海纳国际集团（Susquehanna International Group）半导体分析师Christopher Rolland表示，当华为推出这款不含美国芯片的高端、同时也是旗舰手机的时候，就等于是做出了一项郑重声明。他说，华为高管在最近的会面中曾告诉他，华为正在摆脱对美国部件的依赖，但这个过程如此之快，还是令人惊讶。