高通首季业绩优于市场预期 并获苹果逾300亿和解费

撰文: 赖启燊
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美国芯片生产商高通 (Qualcomm)最近好事连连,不但与苹果就专利纠纷达成和解,获得至少45亿元(美元‧下同)和解金,更取得新iPhone的5G芯片订单,刚公布的上个季度业绩亦优于市场预期;集团披露,将把与苹果和解后获得的得益于第3季入账。

高通指出,第二季度净利润为6.63亿元,折合每股55仙,而去年同期利润为3.3亿元,折合每股22仙。每股经调整盈利为77仙,优于分析员预测的71仙。集团披露,上季总收益为49.8亿元,较去年同期的52.2亿元下跌5%,不过比今年第1季的48亿元有所增长,亦超过分析员的48亿元预测值。

高通获至少45亿和解费

《华尔街日报》报道,高通首席执行长Steve Mollenkopf指,在与苹果公司达成的和解协议中,苹果将向高通支付45亿到47亿元之间的和解费,以结束了双方围绕高通专利许可费长达两年多的纠纷。

外资:高通有望成全球半导体龙头企业

展望第三季,高通预期每股经调整盈利介乎3.57至3.77元,收入介乎92亿至102亿元,当中已计及与苹果和解后得到的得益,和解收益相当于每股3.02至3.12元。如果调整一次性收益后,集团预期每股经调整盈利介乎70至80仙,收入介乎47亿至55亿元,分析员预测值分别是1.29美元与52.8亿美元。

在与苹果进行和解之后,高通股价几乎录近倍升幅。甚至有外资指出,凭借著高通在 4G 与 5G 上的专利与技术,高通未来有希望登上全球半导体龙头企业的位置。

在公业绩后,高通股价在市后时段曾下跌4.5%。