三星拟2030年前投资9100亿于半导体业务

三星电子宣布，计划在2030年前对半导体业务投资133万亿韩圜（约9,100亿港元），以增加其在内存芯片市场的占有率。

这项投资将包括73万亿韩圜（约5,000亿港元）的国内研发和60万亿韩元（约4,100亿港元）生产基础设施。根据Gartner Inc.的数据，2017年非内存芯片市场规模增长至2,900亿美元，而内存市场则为1,300亿美元。

为扩大产能，三星去年在半导体设备上花费了23.7万亿韩元，以满足人工智能和汽车技术制造商以及物联网激增的需求，但手机制造商订单减少，拖累三星半导体业务表示，三星在4月份公布的初步业绩报告中表示，其营业利润下降60%至约6.2万亿韩元，是4年多来的最大降幅。