华为发布业界首款5G基站芯片 指运算能力增强约2.5倍
撰文： 黄捷
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通讯设备巨头华为在5G领域再有新突破。陆媒报道，华为已发布业界首款5G芯片，指运算能力比以往芯片增强约2.5倍。
《华尔街见闻》报道指，华为在北京研究所发布业界首款5G基站芯片“天罡芯片”。公司介绍称，该芯片支持200M频宽频带，料可以把5G基站重量减少一半。
报道引述华为常务董事、运营BG总裁丁耘指，天罡芯片运算能力比以往芯片增强约2.5倍，而且5G安装将比4G更简单。
华为虽然遭不少国家“排挤”，但似乎无阻公司发展5G网络的决心，轮值首席执行官胡厚昆在世界经济论坛小组会议上称，预期在未来12个月内，于20个国家推出5G网络，并于今年6月推出自家5G手机。