拆解iPhone XS芯片！　三星、高通出局　由这两间供应商取代

苹果新iPhone上周五﹙21日﹚在全球开卖，维修公司iFixit和芯片分析公司TechInsights在首度拆解iPhone XS和iPhone XS Max后发现，新iPhone的芯片供应商由三星电子与高通（Qualcomm），改为英特尔（Intel）和东芝（Toshiba）。

综合外媒报道，iFixit与TechInsights近日发表的研究报告指，新款iPhone XS和iPhone XS Max中，并无三星和高通提供的零组件和芯片，取而代之的是英特尔和东芝。

苹果对此不作回应。但高通早在今年7月便“预告”，苹果将在下一代新机中使用竞争对手的数据芯片。