回应中兴事件　工信部认芯片设计及人才有差距

美国商务部指摘中兴通讯（0763）串谋出口、阻绕司法以及向联邦人员作出虚假陈述，违反和解协议没有惩罚涉及参与伊朗交易的员工。工信部在回应事件时，认为中国在芯片设计方面仍有差距。

工信部总工程师兼新闻发言人陈因表示，商务部与外交部已经回应了中兴事件，表明中方立场。

集成电路发展基金　正进行第二期集资

他指出，集成电路产业是一个技术密集型、人才密集型以及资金密集型的产业。虽然中国集成电路产业快速发展，但在芯片设计、制造能力和人才队伍方面还存在差距，需要进一步加快发展。

陈因表示，集成电路发展基金现正进行第二期募集资金，观迎各方参与。