东芝冀明年3月底前完成出售半导体 以免股票被除牌

撰文: 马健彰
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据路透报道,日本东芝社长兼行政总裁纲川智证实,公司仍寻求在截至明年3月底的财年度结束之前,完成出售旗下半导体业务,但仍未决定如果出售失败会如何应对。

公司设法出售半导体业务,以帮助清还债务,及弥补与已破产美国核电业务分支西屋电气相关63亿美元负债的影响。

分析指东芝短期内难以完成交易

另外,据华尔街日报分析指,东芝尽管面临寻找买家、及获得主要国家监管部门同意的时间压力,但短期内难以达成出售半导体业务的交易。即使东芝现在达成其交易,但由于交易需要获全球主要国家反垄断部门的同意,所以需要至少6个月时间才可完成。

事实上,东芝必须在明年3月底前完成出售半导体业务,以防止连续2个财年出现资不抵债,令到公司股票被除牌。早前,东芝公布去年度资不抵债金额为5520亿日圆。

东芝必须在明年3月底前完成出售半导体业务,以解除股票被除牌风险。(路透社)