伙盟友限制技术设备出口 美国围堵中国芯片业
7月16日，中国主要芯片制造商中芯国际集成电路制造有限公司（下称“中芯国际”）登陆上海证券交易所科创板，开市即报95元（人民币，下同），较招股价27.45元升近2.5倍。随着美国特朗普政府对中国科技公司如华为等实施制裁，北京已转为推动建立国内科技供应链以作回应。由于特朗普在11月大选的胜选率正在缩小，美国对中国的制裁措施可能因民主党的拜登（Joe Biden）入主白宫而有所改变。未来美国围堵中国芯片业的策略将如何？早前美国乔治城大学（Georgetown University）安全及新兴技术中心与亲民主党的布鲁金斯学会（Brookings Institution）联合出版了一份建议未来美国政府如何应对中国芯片业发展的报告。本文综观报告重点，初步研判下届美国政府围堵中国芯片业的策略。
研发高端电脑芯片是具非常高战略价值的新兴科技，应用范围包括人工智能、5G通讯、自动化系统、无人驾驶机和监控工具等。芯片也是超级电脑、超音速武器和核武的必要元件，对国家安全和国家经济发展非常重要。然而，芯片是全球复杂供应链的产品，其性能取决于芯片内的“电晶体”（transistor）的大小。电晶体是半导体的一种，是电脑电路板内负责进行运算程序的必要元件，装设的晶体管愈微型，电脑系统的性能便愈快和愈具成本效益。半导体历史发展研究中的“摩尔定律”（Moore's Law）指出，在过去五十年全球集成电路的发展中，因为晶体管技术的改进会使晶体管愈来愈细小，集成电路内的晶体管数量便一直以每两年增加一倍的速度增长。
因为芯片技术的复杂性和耗资庞大，时至今日，全球只有少数半导体制造厂能持续营运和有盈利。虽然中国内地的半导体制造厂总数暂领先世界，但现时能出产最细小电晶体（即16纳米或以下）的半导体制造厂仍主要集中在美国、台湾和韩国（见表）。
黄伯农
英国巴斯大学政治、语言及国际研究学系副教授
上文节录自第227期《香港01》周报（2020年8月17日）, 文章原题《伙盟友限制技术设备出口 美国围堵中国芯片业》。如欲阅读全文请按此试阅周报电子刊，浏览更多深度报道。