华为芯片供应困难背后 “中国芯”如何打突围战
在8月7日召开的中国信息化百人会2020年峰会上，内地高科技公司华为常务董事、消费者业务行政总裁余承东发表了《扎扎实实 赢取下一个时代》主题演讲，坦承由于美国进一步制裁，全球芯片制造巨头台积电在9月15日后不再为华为生产芯片，华为芯片供应困难，“今年可能是全球最领先的华为麒麟高端芯片（芯片）的绝版、最后一代”，“我们也是很遗憾”。不过，华为的未来不会因此而一片灰暗，因为余承东同时表示“天下没有做不成的事情，只有不够大的决心和不够大的投入”，未来华为要“突破基础创新，赢取下一个时代”。
显然，华为已经准备突围，试图在美国全面打压下寻找新的发展空间。华为的未来到底是怎样的，处在历史十字路口的今天，恐怕没有人能给出肯定的答案。科技创新从来不排除“柳暗花明”开辟新天地的可能，凭借华为巨大的人才储备和创新能力，以及内地举国体制的支撑，华为有可能在三五年后找到新的爆发点。但当下，它首先要克服眼前的重重困境。
由于第一阶段技术管制封锁没能击垮华为，今年5月15日，美国特朗普政府再次出台了针对华为的新出口管制规定，意在进一步打击华为的芯片供应链。根据新规定，所有使用了美国的制造设备或技术的公司，都必须获得美国政府的许可，才可为华为生产芯片或向华为出口产品；缓冲期有120天，即到9月15日，这一规定将正式执行。在此背景下，原来为华为生产5纳米麒麟高端芯片的台积电，在7月中旬宣布9月15日后不再接受华为的芯片订单。余承东在此次演讲中也证实了华为的芯片订单到9月16日就会停止，“因为中国高端芯片生产能力还没上来，美国禁止任何使用美国技术的企业给华为生产。”
美国紧紧围堵 华为陷最艰难时期
现在看来，如果美国不在9月15日前改变主意，那么华为自己设计的麒麟高端芯片将会真的走入历史，成为“绝版”。至少短期看，这是很难改变的现实，因为内地的芯片生产技术较为落后，与台积电有很大差距。内地最先进的芯片生产企业—中芯国际，刚实现14纳米的芯片量产，而台积电已在今年4月实现5纳米芯片的规模化量产，两者技术水平相差两代。要让中芯国际的芯片生产技术赶上此领域技术最先进的台积电，恐怕要花费不少时间，特别是现在美国已设法阻止中芯国际的发展—游说荷兰不要向中国企业出口最先进的光刻机。
上文节录自第227期《香港01》周报（2020年8月17日）《华为芯片供应困难背后 “中国芯”如何打突围战》。如欲阅读全文请按此订阅周报电子刊，浏览更多深度报道。