iPhone 14包装盒/机壳曝光｜“Plus”型号名回归 打孔萤幕新传闻
iPhone 14 最新传闻｜距离 Apple 发布会只有约一个星期，产品新传闻亦似乎越来越接近“真相”，近日更有人曝光 iPhone 14 系列手机的包装和手机壳，发现一直流传的“感叹号”打孔设计，竟然还有先前未发挖的特点，而且 iPhone 14 系列的命名亦似乎将出乎众人所料。
iPhone 14 系列名称与传闻有异？
早前一直有传 iPhone 14 不会推出 mini 款式、改出 6.7 吋大萤幕的 iPhone 14，而这部大屏幕 iPhone 14 的名称却一直未有定论，原本有指其为“iPhone 14 Max”，但最新消息却有另一番说法。
Twitter 用户“Tommy Boi”不久前就上载了疑似是 iPhone 14 手机壳的相片，而名称显示是“iPhone 14 Plus”。
估计 iPhone 14 系列的 4 部手机命名将分别为：
6.1吋 iPhone 14
6.7吋 iPhone 14 Plus
6.1吋 iPhone 14 Pro
6.7吋 iPhone 14 Pro Max
而之所以将 6.7 吋版本的低阶大屏型号以“Plus”命名，大有可能是 Apple 想要更清楚分辨出高阶机。
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iPhone 14 包装流出
另外，在微博也有用户爆料，声称是富士康的职员流出的 iPhone 14 Pro 包装封条，以及新机的正面图片。从图片中发现打孔萤幕设计并不是一直流传的“！”，而是一整粒“药丸”般的设计，不过没有“M字额”；只不过亦有网民回应指，流出图片的 iPhone 边框过份地窄，真确性成疑。
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