ASUS ZenFone 9发表上手试｜细机换新设计回归、云台防震摄影必试

撰文： 蔡浩腾
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ASUS ZenFone 9上手玩｜ASUS 在发表电竞旗舰后不久，内部就忽然流出了另一部新旗舰 ZenFone 9 的详细规格，而在今日（7 月 28 日），ZenFone 9 就在没有甚么神秘感的加持下正式登场。虽然主要规格、功能早已经被官方影片爆得七七八八，但早前《香港01》科技玩物记者曾上手试玩过一段时间，其设计与表现依然令人惊艳。

ASUS ZenFone 9 上手：手机界绝无仅有的“细机”

ASUS ZenFone 9 的机身净重 169g，上手后的细小、流动叫人印象十分深刻（蔡浩腾 摄）

手机使用者界一直有声音指现在的智能手机太大、太重，但其实每逢有细机身手机推出，就总是“叫好不叫座”，就连 Apple iPhone 迷你款都在推出两代后，预料今代就不复存在。

而在 Android 阵营方面，就只有 ASUS 一厂独自在“细机”路上奋斗，来到今代 ZenFone 9，ASUS 更是完全摒弃了大屏幕型号，只推出 5.9” 屏幕的版本。

放到另一部 6.67" 屏幕的手机旁，ZenFone 9 明显细上一个码（蔡浩腾 摄）

而除了延续了上代 ZenFone 8 的细屏幕机型，ASUS 方面在 ZenFone 9 的机身设计上都大作翻新，除了改用平直的机框，机背亦转用了不同颜色的磨沙处理物料，既防指纹残留亦大大提升手感。

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虽然机身细小，但 ZenFone 9 在其他规格上都没有多作妥协，除了高画质屏幕之外， ASUS 又为加入了支援 HiRes Audio 音效的双声道喇叭，另外亦通过了 IP68 防水认证，总的而言就是外型缩水、但规格不变的高阶旗舰。

ASUS ZenFone 9 的音效输出相当够力，用来看电影都绝不失礼（蔡浩腾 摄）

旗舰级硬体效能

ZenFone 9 作为 2022 年下半年推出的机种，当然就是采用 Qualcomm Snapdragon 8+ Gen 1 出世，其处理能力相信就不需多作解说，我们就实际于 ZenFone 9 实机上试玩了一轮《Apex Legends M》，在高配置的前提下 ZenFone 9 的画面不但没有明显滞延，最重要的是机身没有严重发热，热量问题对比 S8 Gen 1 有明显的改善。

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独特配件设计

在机身细小、手感讨好之外，ASUS 今次又为 ZenFone 9 推出了专用的 Connex 外壳配件，除了为 ZenFone 9 本身提供保护，下方的孔洞其实亦可以组装上手机支架或卡套等配件，由于是物理胶扣设计，使用上手甚至要比 iPhone MagSafe 的磁吸设计更为牢固。

Connex 外壳配件用的是物理胶扣设计（蔡浩腾 摄）

而除了配件本身的功能，ASUS ZenFone 9 内还加入了相应的软件设定配套，例如使用者可以设定开启 Connex 的支架时自动开启相机 App、方便进行拍摄。

物理 6 轴防震、必试云台摄影

拍摄功能一直是 ASUS ZenFone 系列的主力卖点，ZenFone 9 除了主镜头采用业界享誉盛名的 IMX766 5000 万画素 CMOS，今代虽然再没有翻转镜头的 Flip 型号选择，但 ZenFone 9 就加入了手机界甚少见到的内建 6 轴云台设计，以物理方式减低使用者手机的震动。

在用主镜头拍摄时，介面中央会有一圆圈、内有一个随着手机晃动的圆点，其实就是将镜头云台的减震范围视觉化，如果晃动太剧烈、圆点超出圆圈范围，即代表云台都未能补偿该震动幅度。（蔡浩腾 摄）

虽然今次测试的尚未是市售版本，但在当日的短暂测试中已经可以大概见到 ZenFone 9 的拍摄功力👇👇👇