Honor 70全系列将搭载天玑9000 更备IMX800传感器拍摄效能有保证
撰文： 中关村在线
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5月24日 荣耀手机正式宣布，荣耀70系列搭载天玑9000高端旗舰芯片，还将全系搭载IMX800大底主摄，新机将于5月30日正式发布。
据爆料，荣耀70系列将有荣耀70 Pro+、荣耀70 Pro、荣耀70三款手机，充电功率有100W和66W两档。
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天玑9000采用台积电4nm制程，性能、功耗方面的进一步强化，搭载天玑9000的手机单核成绩达到1300分，多核成绩达到4300分左右，安兔兔跑分超101万。
荣耀60系列发布后出货量一直居高不下，也一举帮助荣耀拿到出货量第一的位置。这次荣耀70的表现值得期待。
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