跳过iPhone 17？iPhone 18五大传闻更吸引　萤幕下Face ID登场

iPhone 18 五大传闻｜虽然 iPhone 18 仍需一年半才会正式发布，但市场上已经流出多项关于这款新机的早期传闻。从萤幕技术的突破到相机系统的升级，再到Apple自家研发的芯片，iPhone 18 的变革幅度相当值得期待。以下是目前已知的五大核心升级亮点，抢先一窥这款未来旗舰机型的发展方向。

萤幕下 Face ID

早在 2023 年 4 月，分析师 Ross Young 曾预测 iPhone 17 Pro 会搭载萤幕下 Face ID 技术，然而在 2024 年 5 月，他修正了预测，表示这项技术的推行时间被延后至 2026 年。如果这项传闻属实，那么 iPhone 18 Pro 很可能会成为苹果首款配备萤幕下 Face ID 的机型。

即使 Face ID 移至萤幕下，动态岛可能依然存在，但尺寸可能会进一步缩小。另一种可能性是，iPhone 18 Pro 的萤幕仅保留一个极小的开孔来容纳前置镜头，类似于 Google Pixel 9 和 Samsung Galaxy S25 的设计。如果 Apple 能够成功将 Face ID 感测元件隐藏在萤幕下，不仅能让萤幕视觉体验更完整，也意味著前置摄影技术的一大进步。

可变光圈技术：影像控制更具灵活性

根据知名分析师郭明𫓹的说法，iPhone 18 Pro 将成为首款支援可变光圈技术的 iPhone。这项技术将应用于 4800 万画素的主镜头，允许用户根据不同的拍摄场景手动调整光圈大小。

目前，iPhone 16 Pro 采用固定 f/1.78 光圈，这意味著镜头的光圈始终维持在最宽的设定。而 iPhone 18 Pro 透过可变光圈技术，将使用户能够根据拍摄需求决定进光量，进而控制景深效果，无论是在低光源环境下提高亮度，或是在人像拍摄时创造更自然的散景，都能带来更灵活的影像表现。

然而，由于 iPhone 的感测器尺寸相较于专业相机仍然较小，可变光圈的实际效果是否能与专业相机匹敌，仍需等待更多技术细节曝光。

Samsung影像感测器

根据《DigiTimes》报导，三星正在开发一款全新的三层堆叠式影像感测器，并有望在 iPhone 18 Pro 上首次亮相。这款感测器采用名为“PD-TR-Logic”的技术，透过三层电路堆叠设计，让相机的反应速度更快，并显著提升影像的动态范围与降噪能力。

过去，Sony 一直是 iPhone 相机感测器的唯一供应商，而三星的加入可能会改变这一现状。根据分析，iPhone 18 Pro 很可能会搭载三星供应的 4800 万画素超广角镜头，以强化低光拍摄表现和色彩还原能力。这将是 iPhone 影像技术的一大跃进，使其在夜拍和高动态范围 (HDR) 表现上更加出色。

C2 芯片

Apple 近年来积极发展自家Modem，试图摆脱对 Qualcomm 的依赖。去年，Apple 在 iPhone 16e 首度搭载自家研发的 C1 Modem，而最新消息指出，iPhone 18 Pro 将搭载第二代 C2 Modem，预计带来更快的 5G 连线速度，并加入对毫米波（mmWave）技术的支援，特别是在美国市场能够提供更稳定的互联网连线体验。

A20 Pro 芯片：强化 Apple Intelligence 学习能力

iPhone 18 Pro 预计将搭载全新的 A20 Pro 芯片，这款芯片将基于台积电第三代 3nm 制程技术打造，虽然过去曾有传闻指出 A20 Pro 可能采用 2nm 制程，但最新消息显示，Apple 仍会沿用 3nm 技术来确保良率与效能稳定性。

A20 Pro 将采用台积电的“Chip on Wafer on Substrate (CoWoS)”封装技术，让芯片的处理器、统一记忆体 (Unified Memory) 和神经引擎 (Neural Engine) 之间的整合度更高，进一步强化 Apple Intelligence (AI) 功能，提升设备在机器学习、影像处理和语音识别方面的表现。