iPhone 7 Pro愈传愈真　三款新机外型设计流出

如无意外，新一代iPhone 7（暂名）将会9月中旬登场，同时照“惯例”未公布的实机外型又会提早几个月“泄漏”。早前已“传闻”的iPhone 7及7 Plus，近日更流出7 Pro机身设计，今次的可信性似乎都几高。

来自大陆手机维修师傅“二囍sir”的微博中，最近刊出一张“一字排开”三部“疑似”iPhone 7的机身外貌。可以清晰可见iPhone 7以及7 Plus基本上与iPhone 6s设计接近，只是机背镜头更大更凸出，估计应该配备比现时更强的相机镜头（或更大的感光元件）。

最右方的便是传闻的iPhone 7 Pro，机身大小与iPhone 7 Plus相同，估计都是5.5吋屏幕。最令人注目当然是双镜头的设计，虽然未知道双镜头的作用，据估计以作“先影相后对焦（用作计算景深）”或“双镜拍摄不同焦距”。还有可以看到机背设有3点smart connector金属触点（如iPad Pro的设计），估计可以用作简单连接键盘或是充电外壳之用。