iPhone 17挑战最薄纪录?还有A19芯片、8GB Ram及6.6英寸金属机身
撰文: 中关村在线
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苹果计划于明年对其iPhone产品线实施重要更新,其中备受瞩目的是一款可能被命名为“Air”的新款“超薄”iPhone 17。
目前泄露的讯息主要聚焦于该机的外观设计。据称,它将是苹果有史以来最纤薄的iPhone,且设计风格与现有产品截然不同。网络上的渲染图片显示,这款手机可能采用全金属机身设计。
iPhone 17 Slim外观细节曝光
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分析师Jeff Pu进一步揭示了该手机的内部配置细节。这款手机屏幕尺寸为6.6英寸,顶部配备Face ID模块。为了保持轻便,据称它将采用铝制结构,而苹果近年来在高端Pro系列中一直使用不锈钢或钛金属复合材料,这一变化始于iPhone 15 Pro系列。
这款“超薄”iPhone将搭载基于3nm工艺的全新A19芯片,并配备8GB RAM。在摄像头方面,其后置仅配备一个4800万像素的主摄像头,而前置摄像头像素为2400万。
值得注意的是,分析师认为iPhone 17 Slim可能定位于“中端市场”。然而,先前的报道却指出,这款手机可能成为苹果历史上价格最高的手机之一,售价或超过1200美元。
无论最终定价如何,预计这款新手机将取代当前iPhone系列中的“Plus”型号。这标志着苹果在不到五年内对产品线的第二次重大调整,此前曾短暂推出过“mini”机型。
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