联发科携手达发打造Wi-Fi 7网通芯片进军欧洲　一文看清巨大商机

联发科与子公司达发共同宣布，Wi-Fi 7网通芯片、10G-PON平台整合方案打进欧洲一线电信商，将自2025年起陆续投入服务商转。

IC设计大厂联发科技与子公司达发科技9月30日宣布，Wi-Fi 7互联网通讯芯片、10G-PON（被动光纤互联网）平台整合方案，成功打进欧洲一线电信营运商市场，将自2025年起陆续商转服务终端用户。

达发拥有超过20年全球固网宽频IC设计经验，聚焦于蓝牙通讯、光纤固网宽频、卫星导航、乙太网等四大领域，透过一连串整并并加入原联发科技物联网部门，组成一支拥有超过1,200名员工、20年以上经验的团队。

Wi-Fi 7是什么？

生活中常听到及使用的“Wi-Fi”无线互联网技术，持续演进出高速、大频宽、低延迟的性能标准，现阶段以2019年推出的Wi-Fi 6、2021年的Wi-Fi 6E为主流。

2024年为Wi-Fi 7元年，比起前代的Wi-Fi 6最高网速9.6Gbps快上近5倍、比Wi-Fi 5更快上13倍，业者正陆续推出Wi-Fi 7产品。下一世代的Wi-Fi 8，则预计在2028年推出。

Wi-Fi 7将在广泛的生态系中陆续普及，根据Wi-Fi联盟（Wi-Fi Alliance）预期，预计2024年将有超过2.33亿台设备进入市场，到2028年将增长到21亿台设备。

其中，智慧型手机、个人电脑、平板电脑和存取点（AccessPoint, AP）将最早采用Wi-Fi 7，而客户终端设备（Customer Premise Equipment, CPE）以及增强现实和虚拟现实（AR/VR）设备，将继续获得早期市场的青睐。

Wi-Fi 7有著无限商机？

超过30个专案获一线运营商采用

联发科与达发的Wi-Fi 7与10G-PON方案，支援各种主流软体作业系统与开发环境，包括prplOS、RDK-B、OpenWrt与OpenSync等，满足运营商对软体客制化及产品差异化的目标。

联发科与达发并表示，在过去3年已有超过30个搭载Wi-Fi 7的10G-PON专案，成功获多个全球一线运营商设计采用 (design win)，其中，若干专案预计将于2025年初开始，陆续通过最终测试并开始商转。

此外，联发科与达发也与全球多家ODM／OEM伙伴合作，提供可靠的一站式解决方案，帮助中小型宽频业者快速推出服务。

节能设计助减少能耗、同一架构降低维运成本

有鉴于用户有感近年电价攀升，联发科与达发的方案内建智慧自适应电压调整（AVS，Adaptive Voltage Scaling）节能设计，可有效地动态降低设备能耗，更能帮助运营商落实对减碳排、环境保护的承诺。联发科及达发并表示，已获得欧洲一线运营商认可为同级中最低功耗、能效比最高的芯片。

该方案的另一个特色，则是以同一架构降低维运成本，便于加速新市场布局。联发科与达发表示，所提供的平台超乎芯片本身，为具备开发弹性、延展性的完整软硬体解决方案，可降低运营商设计、维修、客服等维运复杂度。

而当运营商希望以同一方案，扩大与升级其所能够服务的区域与规格时，并能在跨洲际、跨区域营运需求下，加速产品问世及缩短服务部署时间。

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