Apple自研5G数据机芯片只是想省钱？ 为iPhone硬件布局才是关键
苹果位降低对高通的依赖，投入自研数据机芯片多年。事实上，省下高额的专利费用，并非唯一关键，更重要的是，可以解放iphone硬体设计上的框架！
苹果传出投入自研5G数据机芯片(Modem)已经多年，甚至曾传出陷入计划进度大幅落后的窘境。
为何苹果始终坚持自行研发5G数据机芯片？《彭博社》近期指出，苹果的坚持不光是要省钱，更要摆脱对高通的依赖，甚至可能改变接下来iPhone的发展。
为何研发5G数据机芯片吃力不讨好？
苹果的芯片设计能力一直被认为是业界领先，不仅为iPhone、iPad打造了A系列芯片，更以M系列芯片帮助Mac完全脱离英特尔，让苹果产品运转得更顺利，甚至能帮助形塑更无缝的生态系体验，让设备之间更快协同作业、传输资料。
然而苹果多年来却有著一个难以攻克的目标：5G数据机芯片。
最早，苹果是使用英飞凌的数据机芯片，但时常被抱怨通讯品质很差，2011年开始使用高通的产品至今，中间曾一度转换至英特尔的产品，但也一样评价不高。
苹果从2018年开始开发数据机芯片，但进展缓慢，去年有消息指出，苹果当时自行开发出的数据机芯片，仍然落后高通的产品3年水准，预计至少到iPhone 17都还是会用高通产品。苹果硬体技术副总裁强尼．斯鲁吉（Johny Srouji）曾坦承，开发数据机芯片非常困难。
更重要的是，一般消费者对数据机芯片可说毫不关心。就连苹果内部人士也表示，用户并不关心手机使用哪个厂牌的数据机芯片，即使苹果真的打造出自研芯片，替换掉每一部iPhone中的高通芯片，消费者的实际体验也不会有太大改变。
那为何苹果坚持要自行研发数据机芯片？
iPhone毛利能否更高？数据机芯片是关键之一
最表面的原因当然是省钱。
苹果曾透露，他们不仅需要支付高通专利费用，每卖出一支iPhone还需要给予高通抽成。 瑞银曾估计高通2022财年442亿美元的营收当中，有21%──相当于93亿美元来自苹果。
对这种被剥两层皮的作法，苹果自然感到相当不满，并为此和高通对簿公堂，不过后续双方和解，并签署了为期6年的授权协议，后续随著苹果自研进度落后，双方合作时间已延续到2027年。
但苹果执著投入数据机芯片，可能不只是金钱因素。《彭博社》指出，苹果从高通转向自研数据机芯片的策略方向，尽管短期内可能看不到太大影响，但长远来看，甚至可能改变iPhone的格局，甚至未来发展。
在苹果的计划中， 数据机芯片未来将整合进新的无线芯片当中，进而节省用电甚至提升可靠性。苹果还可能进一步将这所有芯片整合到系统单芯片（SoC）里，可以降低成本及节省iPhone内部空间，腾出之后开发新功能、新技术的位置。
另外，不必支付高通高昂授权费用及抽成省下的资金，也可能被用于新功能或新零组件的研发当中。
唯一的问题，只有苹果是否能端出出让消费者满意的成品，尤其iPhone受到世界各地的消费者使用，数据机芯片必须在五花八门的环境中接受测试与考验，一旦出现问题可能造成庞大影响。
不过一切顺利的话，数据机芯片能在消费者没有感受到差异的情况下过渡到自家产品，而将这项技术掌握在手中的优势，能否如外界预期转化为打造更优质iPhone的基础，则要看苹果在这后续的规划了。
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