小米MIX Flip MIX Fold 4 新折机发表|骁龙8 Gen3核心+Leica镜头
撰文: 钟世杰
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小米 Xiaomi MIX Flip/Xiaomi MIX Fold 4 两款折屏手机连续发表,并将定于7月19日正式亮相。当中Xiaomi MIX Flip作为小米首支上下折屏“细折机”,分外多人留意。它的走向与 Moto 及 Honor 相近,机面外屏采用打孔屏设计、有2支 Leica 后置相机镜头,即睇细节。
Xiaomi MIX Flip 打孔双镜机背抢眼
从照片看来,Xiaomi MIX Flip 外型很吸引,上下对折的机身,上半机背几乎全个都是芒,当中打了两个巨孔用来摆放两支Leica 镜头,机背更有多款纹理/颜色选择。小米 MIX Flip 在硬件规格也不弱,将搭载高通 Snapdragon 8 Gen 3 核心、采用 LPDDR5X RAM 及 UFS 4.0 储存规格,机身已经非常薄,却有 4,780mAh 大容量电池。
小米 MIX Fold 4 规格强劲
而左右对折的Xiaomi MIX Fold 4 就出到第4代,从首张官方公开图片可见,MIX Fold 4 将相机组件下方有个小剃的弧线、相当好睇,暂时睇就有白/蓝两色。网上流出的规格为9.4mm机身厚度、重 226g、支援 IPX8 防水,跟Xiaomi MIX Flip一样使用 Snapdragon 8 Gen 3 SoC 核心,支持双向卫星通讯、 67W 快速、 50W 无线充电,更多细节将会在7月19日发表。