网传Apple正研发超薄手机 A19芯片的iPhone 17 Slim会在明年发布
撰文： 中关村在线
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据可靠消息称，苹果公司已经为2025年的iPhone 17系列开始开发一款超薄手机，其设计灵感来源于今年的iPad Pro。与目前市场上的iPhone Plus相比，这款新型号将更加轻薄。
据悉，该款新机的机身尺寸将比Plus版本略小，达到6.55英寸。除了机身变薄外，其他方面仍会延续iPhone 17的标准设计。预计这款新机将搭载A19芯片，并且有可能采用灵动岛屏幕和后置双摄。
值得注意的是，古尔曼透露苹果还在研发更轻薄的新版MacBook Pro和iPad Pro等产品线，这一趋势可能会扩展到全系产品。
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今年的iPhone 16系列已经完成定型，并很快将进入量产阶段。与此同时，有关iPhone 17系列的讯息也逐渐浮出水面。
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