芯片突围战拉开序幕 中国公布芯片企业权威榜

撰文: 迟精蕊
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美国对华为的施压,让中国芯片产业再次成为焦点。从目前的现状来看,中国一些芯片企业已经跻身世界巨头供应链。

日前,美国商务部工业和安全局(BIS)宣布把中国科技企业华为列入“实体名单”,这意味着华为不能在未经美国政府的批准下从美国公司购买零件,同时华为手机将不可以使用Google Android (谷歌安卓)操作系统。

5月17日凌晨,华为旗下的芯片公司海思半导体总裁何庭波发布了一封致员工的内部信称,华为多年前已经做出过极限生存的假设,预计有一天,所有美国的先进芯片和技术将不可获得,而华为仍将持续为客户服务。

何庭波表示,海思将启用“备胎”计划,兑现为公司对于客户持续服务的承诺,以确保公司大部分产品的战略安全,大部分产品的连续供应,“这是历史的选择,所有我们曾经打造的备胎,一夜之间全部‘转正’!”

分析指出,在当前国际环境下,中国国内半导体产业在某种程度上迎来了发展机遇。目前,中国国内的芯片产业自给率不足30%,完全国产芯片甚至不足10%,严重依赖进口,对于国民经济产生巨大的威胁。

在17日召开的世界半导体大会上,中国半导体行业协会揭晓了2018年中国集成电路设计、制造、封测、功率器件、MEMS、设备及材料领域的十大(强)企业。

打压华为对美国的益处并不大。(视觉中国)

在设计领域,涉及上市公司层面的企业共有六家,分别是韦尔股份正在收购的豪威科技、拥有三家上市IC设计公司的华大半导体、中兴通讯控股子公司中兴微电子、汇顶科技、士兰微、北京君正发起收购的北京矽成。其中,海思和紫光展锐继续蝉联第一、第二的位置。在5G方面,两家公司先后发布5G基带芯片Balong 5000和春藤510。

制造榜单中,十家企业有五家是中外合资:三星中国、英特尔大连、SK海力士中国、台积电中国、和舰芯片。还有,中芯国际、上海华虹、华润微电子、西安微电子、武汉新芯。

封测领域前三甲席位不变,依次是江苏新潮科技集团有限公司、南通华达微电子集团有限公司、天水华天电子集团。

光大证券认为,中国国内半导体设备市场虽大但自给率低,国产替代空间巨大;随着摩尔定律趋近极限技术进步放缓,国产厂商技术加速追赶,国产替代正当时。